第三代半導體性能優(yōu)越，應用場(chǎng)景更廣。半導體材料作為電子信息技術(shù)發(fā)展的 基礎，經(jīng)歷了數代的更迭。隨著(zhù)應用場(chǎng)景提出更高的要求，以碳化硅、氮化鎵為代 表的第三代半導體材料逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速放量階段。相較于前兩代材料，碳化硅 具有耐高壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)越性能，廣泛應用于制作高溫、高頻、大功率和 抗輻射電子器件。

碳化硅器件應用場(chǎng)景廣闊。因其高熱導性、高擊穿電場(chǎng)強度及高電流密度，基 于碳化硅材料的半導體器件可應用于汽車(chē)、充電設備、便攜式電源、通信設備、機 械臂、飛行器等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。其應用的范圍也在不斷地普及和深化，是一種應用 前景非常廣泛、非常具有價(jià)值的材料。

7月5日，百川盈孚碳化硅市場(chǎng)均價(jià)9479元/噸，較上一報價(jià)日報價(jià)持平。市場(chǎng)成交多以訂單出貨為主，碳化硅價(jià)格暫穩。近期碳化硅市場(chǎng)未有過(guò)多消息傳出，但目前原料無(wú)煙煤價(jià)格呈上行態(tài)勢，碳化硅成本壓力支撐碳化硅價(jià)格運行，多數碳化硅企業(yè)挺價(jià)心態(tài)明顯，但市場(chǎng)需求方面對于價(jià)格未有過(guò)多利好影響，導致近期碳化硅價(jià)格走勢趨穩。

后市預測：當前碳化硅企業(yè)成本壓力明顯，但需求方面利好影響較不明顯，空好因素交織，短期碳化硅市場(chǎng)價(jià)格走勢趨穩。

截止目前，現寧夏地區98#黑碳化硅原塊出廠(chǎng)價(jià)為8700-9000元/噸；新疆地區98.5#綠碳化硅原塊報出廠(chǎng)價(jià)15000-15800元/噸。