3月8日,芯動(dòng)半導體與意法半導體在深圳簽署戰略合作協(xié)議。
長(cháng)城汽車(chē)零部件董事長(cháng)鄭立朋、芯動(dòng)半導體總經(jīng)理姜佳佳,意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery,執行副總裁、中國區總裁曹志平,中國區市場(chǎng)及應用副總裁Francesco MUGGERI,銷(xiāo)售副總裁趙明宇出席簽約儀式。
隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的不斷滲透,消費者對新能源汽車(chē)的需求日益增加,同時(shí)對新能源汽車(chē)續航里程及充電速度有了更高的要求,新能源汽車(chē)逐漸由400V向800V高壓平臺推進(jìn),以滿(mǎn)足消費者日常出行和長(cháng)途旅行的市場(chǎng)需求。
SiC芯片因其出色的耐高壓、高結溫應用等特性,被廣泛應用于電驅逆變器、電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電(OBC)和直流-直流變換器(DC-DC)等關(guān)鍵零部件中。
新能源汽車(chē)市場(chǎng)不斷擴大,碳化硅芯片的需求量也在持續增長(cháng)。為穩定SiC芯片供應,芯動(dòng)半導體與優(yōu)質(zhì)供應商建立長(cháng)期合作關(guān)系,以保障更好地在SiC功率模塊領(lǐng)域深耕發(fā)展。此次與意法半導體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰略合作協(xié)議,也將進(jìn)一步推動(dòng)長(cháng)城汽車(chē)垂直整合,穩定供應鏈發(fā)展。
芯動(dòng)半導體
無(wú)錫芯動(dòng)半導體科技有限公司成立于2022年11月,主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷(xiāo)售。
產(chǎn)品進(jìn)展方面,2023年6月,芯動(dòng)半導體750V/820A IGBT功率模塊通過(guò)車(chē)規級AQG324認證;7月,完成25項電驅動(dòng)試驗;8月,芯動(dòng)半導體首批 750V/820A IGBT功率模塊裝機成功,并通過(guò)嚴格的下線(xiàn)測試,首批產(chǎn)品順利交付;11月,芯動(dòng)半導體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車(chē),首次實(shí)現在新能源汽車(chē)主驅控制器中的規?;瘧?。
據了解,芯動(dòng)半導體GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊采用橢圓pin-fin散熱結構,最高峰值電流可達520Arms,最大功率等級滿(mǎn)足150kW。封裝采用端子超聲焊接、高性能鋁線(xiàn)鍵合技術(shù)、系統真空回流焊等先進(jìn)工藝,充分保障了模塊性能和可靠性。
當前,芯動(dòng)半導體已形成平臺化開(kāi)發(fā)模式,在相同封裝下兼容模塊電流規格550A-950A,全面覆蓋功率等級80kW-200kW,并將逐步實(shí)現批量裝車(chē)及量產(chǎn)。
同步開(kāi)發(fā)的800V高壓模塊產(chǎn)品,采用全新封裝形式,結合SiC技術(shù)應用,支持整車(chē)高壓化平臺需求。未來(lái)產(chǎn)品方面,GFM平臺、SFM平臺及SiC MOSFET等20余個(gè)項目都在穩步開(kāi)發(fā)中。
項目方面,2023年10月,芯動(dòng)的無(wú)錫產(chǎn)線(xiàn)全面通線(xiàn),采用國際領(lǐng)先的生產(chǎn)設備;目前已正式投入量產(chǎn)。
具體來(lái)看,該項目總投資8億元,位于安泰三路南、聯(lián)福路西,用地27畝,建筑面積3.1萬(wàn)平方米,建設年產(chǎn)120萬(wàn)塊車(chē)規級功率器件模組項目,產(chǎn)品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等,主要應用于新能源汽車(chē)、新能源綠電、充電樁、儲能等領(lǐng)域。
作為長(cháng)城汽車(chē)森林生態(tài)體系的一員,芯動(dòng)半導體將以開(kāi)發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標,自主研發(fā),協(xié)同上下游,聯(lián)動(dòng)發(fā)展,實(shí)現對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控,將功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈補齊,為長(cháng)城汽車(chē)新能源市場(chǎng)提供核心技術(shù)和產(chǎn)品支撐,保證供應安全,掌握電動(dòng)化核心價(jià)值鏈成本控制能力。
布局功率半導體、垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈,這是長(cháng)城汽車(chē)在新能源領(lǐng)域的一大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。相信此次和意法的合作,又將為芯動(dòng)的碳化硅芯片供應環(huán)節補齊重要一環(huán)!