4月24日，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式在深圳市光明區舉行。該產(chǎn)線(xiàn)的順利通線(xiàn)，將全面提升大灣區第三代半導體制造實(shí)力和核心競爭力，助力國內車(chē)規級碳化硅芯片供應鏈實(shí)現自主可控。值得一提的是，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)項目連續兩年入選深圳市年度重大項目。

據悉，該產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)區面積13000平方米，潔凈室面積4040平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺主要設備，主要產(chǎn)品為6英寸新能源車(chē)用碳化硅MOSFET芯片及JBS芯片，晶圓年產(chǎn)能一期1.8萬(wàn)片，二期7.2萬(wàn)片。

此外，該產(chǎn)線(xiàn)擁有先進(jìn)溝槽工藝開(kāi)發(fā)平臺、國產(chǎn)設備材料驗證平臺、研發(fā)制造人才培養平臺，并致力于打造垂直整合制造模式。

基本半導體自2017年開(kāi)始布局車(chē)用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動(dòng)應用等核心技術(shù)，申請兩百余項發(fā)明專(zhuān)利，產(chǎn)品性能達到國際先進(jìn)水平。

為確保供應鏈的穩定性，基本半導體建立了國內外的雙循環(huán)供應鏈，既打造了一條純國產(chǎn)的供應鏈，也繼續依托成熟的海外原材料、代工廠(chǎng)的供應鏈。

具體來(lái)看，在晶圓原材料供應方面，基本半導體一方面繼續沿用歐美頭部大廠(chǎng)的襯底、外延，同時(shí)也導入國內襯底、外延頭部企業(yè)的產(chǎn)品，加速?lài)a(chǎn)原材料的測試驗證和量產(chǎn)的導入工作，以多方位的供應能力來(lái)保證基本半導體在未來(lái)幾年工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展所需碳化硅芯片的穩定供應。

此外，對于汽車(chē)級碳化硅模塊所需的碳化硅芯片和原材料，基本半導體加大與國際頭部企業(yè)的合作，并簽訂未來(lái)數年的長(cháng)期供應保障合同，以確保碳化硅芯片的供應能力。

基本半導體無(wú)錫汽車(chē)級功率模塊產(chǎn)線(xiàn)也在加速擴大產(chǎn)能，以面對未來(lái)三年汽車(chē)市場(chǎng)全面爆發(fā)時(shí)的模塊供應需求。這是目前國內第一條汽車(chē)級碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)，采用先進(jìn)碳化硅專(zhuān)用封裝工藝技術(shù)，打造高端數字化智能工廠(chǎng)。2022年，基本半導體無(wú)錫汽車(chē)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現全面量產(chǎn)，年產(chǎn)能達25萬(wàn)只模塊。

基本半導體的車(chē)載產(chǎn)品——碳化硅功率模塊的四個(gè)系列共十幾款產(chǎn)品同步研發(fā)并先后全面推向市場(chǎng)，目前已在數十家客戶(hù)端進(jìn)行評測和驗證，并已收獲了10余家整車(chē)廠(chǎng)和Tier1電控客戶(hù)的定點(diǎn)，涉及20余個(gè)碳化硅電驅項目，得到了汽車(chē)客戶(hù)的廣泛認可。

在廣汽埃安2022年9月發(fā)布的高端超跑Hyper SSR車(chē)型上，共搭載了3個(gè)基本半導體的Pcore?6碳化硅功率模塊，這是基本半導體在汽車(chē)客戶(hù)的首發(fā)上車(chē)。

據深圳商報&讀創(chuàng )透露，基本半導體采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過(guò)3000萬(wàn)顆，累計服務(wù)光伏儲能、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數百家客戶(hù)。

此次車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)的成功通線(xiàn)，是基本半導體打造國產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰略布局。作為中國第三代半導體行業(yè)創(chuàng )新企業(yè)，基本半導體將加強協(xié)同創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)鏈建設，不斷攻克碳化硅功率器件核心技術(shù)，以?xún)?yōu)秀的產(chǎn)品能力、制造能力和供應鏈能力，切實(shí)服務(wù)于“雙碳”戰略目標的實(shí)現，為中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量！