公司將在 200 mm 技術(shù)平臺上擴大 SiC 電力電子器件的制造規模

材料和激光公司Coherent和三菱電機簽署了一份諒解備忘錄（MOU），合作開(kāi)展一項計劃，在200毫米技術(shù)平臺上擴大SiC電力電子產(chǎn)品的制造規模。

為了滿(mǎn)足對SiC芯片快速增長(cháng)的需求，特別是電動(dòng)汽車(chē)的需求，三菱電機宣布在截至2026年3月的五年內投資約18億美元（2600億日元）。投資的主要部分約7.11億美元（1000億日元），將用于建設一個(gè)基于200mm技術(shù)平臺的SiC功率器件新工廠(chǎng)，并加強相關(guān)生產(chǎn)設施。根據諒解備忘錄，Coherent將為三菱電機未來(lái)在新工廠(chǎng)生產(chǎn)的SiC功率器件開(kāi)發(fā)供應200毫米n型4H SiC襯底。

“我們很高興與三菱電機建立合作關(guān)系，三菱電機是SiC功率器件的先驅?zhuān)彩歉咚倭熊?chē)（包括日本著(zhù)名的新干線(xiàn)）SiC功率模塊的全球市場(chǎng)領(lǐng)導者，”Coherent 新企業(yè)和寬帶隙電子技術(shù)部執行副總裁Sohail Khan說(shuō)，“我們在向三菱電機供應碳化硅襯底方面有著(zhù)悠久的記錄，并期待擴大與他們的關(guān)系，以擴展其新的200毫米碳化硅平臺的規模。”

“Coherent多年來(lái)一直是三菱電機高質(zhì)量150毫米SiC晶圓襯底的可靠供應商，”三菱電機半導體與器件部執行官、集團總裁Masayoshi Takemi說(shuō)，“我們很高興與Coherent建立這種密切的合作伙伴關(guān)系，將我們各自的碳化硅制造平臺擴展到200毫米。”

Coherent于 2015年展示了全球首款 200mm的導電襯底。2019 年，Coherent開(kāi)始在REACTION（一項由歐盟委員會(huì )資助的為期四年的Horizon 2020計劃）下供應 200 mm SiC 襯底。

三菱電機在2010年推出了世界上第一個(gè)用于空調的SiC功率模塊，并于2015年成為第一家為新干線(xiàn)高速列車(chē)提供全SiC功率模塊的供應商。