近日，據了解，位于江蘇、山東及河南的3個(gè)SiC項目傳來(lái)新進(jìn)展：

·菲萊科技：總投資2億元，建設SiC測試設備項目。

·美林電子：計劃投資10.5億元，建設碳化硅功率半導體模組生產(chǎn)線(xiàn)項目。

·平煤神馬：年產(chǎn)1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式。

菲萊科技：

SiC項目落戶(hù)南通

據“南通網(wǎng)”消息，9月8日，江蘇南通市北高新區舉行了菲萊半導體測試設備制造項目、半導體晶圓載具制造項目簽約儀式。其中，菲萊半導體項目涉及SiC設備建設。

據介紹，菲萊半導體測試設備制造項目總投資2億元，將從事碳化硅晶圓老化和測試設備等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，該項目達產(chǎn)后應稅銷(xiāo)售不低于4億元。

菲萊科技成立于2018年5月，是一家先進(jìn)的半導體測試平臺和相關(guān)服務(wù)提供商，致力于幫助客戶(hù)解決半導體芯片測試和可靠性問(wèn)題。目前，菲萊科技老化測試系統出貨已超過(guò)100臺，并積極拓展SiC等新興領(lǐng)域。

美林電子：

投資超10億建SiC項目

9月8日，淄博美林電子有限公司舉辦了IGBT芯片模塊新產(chǎn)品發(fā)布會(huì )，并在會(huì )上宣布了SiC項目的建設計劃。

美林電子表示，未來(lái)三年，他們計劃投資10.5億元，建設碳化硅功率半導體模組生產(chǎn)線(xiàn)項目，面向工控、風(fēng)光儲和新能源汽車(chē)等領(lǐng)域；還將新建20條IGBT模塊智能化生產(chǎn)線(xiàn)，目標把美林打造成年營(yíng)業(yè)額超過(guò)20億元規模企業(yè)。

美林電子成立于1990年，專(zhuān)業(yè)從事半導體芯片研發(fā)制造、功率器件封裝測試等，主要產(chǎn)品包括二極管、整流橋、IGBT、MOSFET、SiC、光電傳感器等。

平煤神馬：

SiC項目封頂

據“平煤神馬建工集團”官微消息，9月7日，平頂山電子半導體產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸電子級高純碳化硅粉體項目舉行主體結構封頂儀式，標志著(zhù)項目整體規劃的建設邁入新的階段。

據了解，平頂山電子半導體產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1000噸電子級高純碳化硅粉體項目，是平頂山市衛東區重點(diǎn)建設項目。該項目建設單位為河南中宜創(chuàng )芯發(fā)展有限公司——是中國平煤神馬控股集團與平發(fā)集團成立的合資公司，項目總投資為7億元。

今年5月，該項目舉行了開(kāi)工儀式；今年1月，平煤神馬生產(chǎn)的碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線(xiàn)，產(chǎn)品質(zhì)量達國內一流水平。