最近，日本舉辦了“SEMICON Japan 2023”展覽會(huì )，有一項可用于 6 & 8吋SiC晶錠切割的新技術(shù)引起了多家媒體報道，據稱(chēng)可以降低20%的SiC晶錠切割損耗，襯底片產(chǎn)出可以增加40%，并且由于不需要使用金剛石磨料，加工材料成本可以降低80%。

12月18日，三菱電機在該展會(huì )展示了用于SiC晶錠切割的多線(xiàn)電火花加工設備DS1000，并展示了相關(guān)的SiC襯底片切割樣品。

據介紹，三菱電機的DS1000機臺是利用線(xiàn)切割+電火花技術(shù)，來(lái)實(shí)現高精度的SiC晶錠切割加工，該設備可同時(shí)切割多達20個(gè)晶錠。相比傳統固結磨料的多線(xiàn)切割方式，這種電火花技術(shù)可以減少SiC晶錠的加工表面損傷，從可以增加襯底片的產(chǎn)出，提高材料的有效利用率。

三菱電機的設備可以以最小600μm的間距循環(huán)走線(xiàn)，總體來(lái)說(shuō)，SiC晶錠的有效利用率可提高20%，而且這種非接觸式加工方式可以降低材料破裂和表面損傷，與傳統多線(xiàn)切割相比，SiC襯底片產(chǎn)量可提高40%。

傳統多線(xiàn)切割與三菱電火花技術(shù)對比

與此同時(shí)，三菱電機的電火花比金剛線(xiàn)切割也有優(yōu)勢，金剛線(xiàn)切割通常需要采用鑲嵌金剛石磨粒的高端線(xiàn)材，而電火花技術(shù)可以用廉價(jià)的電極絲代替固結金剛線(xiàn)，因此整體的運行成本，包括電費和材料成本，比線(xiàn)鋸降低了80%，而且更為環(huán)保。

從樣品展示來(lái)看，SiC襯底的切割厚度約為440μm，拋光片厚度為350μm，可實(shí)現多線(xiàn)平行（10至20根線(xiàn)并行）切割，有助于提高生產(chǎn)率和降低制造成本。

目前，DX1000的型號可以處理最大6英寸的SiC晶錠，但三菱電機計劃開(kāi)發(fā)可以處理最大8英寸的設備型號，據了解，他們的設備已經(jīng)被日本GaN單晶企業(yè)采用。